Funktionen

· Präzisionspoliervorrichtung zum präzisen Polieren und Hinterdünnen von Wafern/Substraten

· Der Probenhalter kann Wafer oder Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 2 Zoll und einer maximalen Dicke von 2 mm aufnehmen

· Dickenkontrollschraubenvorrichtung mit einer Auflösung von 0,005 mm, um den Materialabtrag zu begrenzen

· Zwei Mikrometer mit 0,001-mm-Schritten sind im Lieferumfang enthalten

· Zwei Eigengewichte zum Einstellen der Polierschwerkraft sind im Lieferumfang enthalten

· Diese Poliervorrichtung passt zu Unipol-810, Unipol-802 und jeder 8-Zoll-Präzisionspoliermaschine mit Jochhalterung, um automatisches Polieren oder Verdünnen zu ermöglichen.

· Hervorragend geeignet für die Vorbereitung von TEM-Proben und IC-Schnittanalysen sowie flachen Einkristallsubstraten

Dimension

· Gewicht 6,95 lbs mit beiden Kraftgewichten.

· Probenplattendurchmesser: 2,125 Zoll

· Durchmesser der gesamten Basis: 90 mm (~3,5 Zoll)

Produktbild

· Normalerweise wird ein Stück Probe mit Wachs auf der Oberfläche der Bodenplatte befestigt.

· Es passt auf eine andere Poliermaschine, wenn diese mit der Y-förmigen Zahnstangenhalterung geliefert wird.

· Hinweis: An der Unterseite der Vorrichtung ist eine superharte Wolframlegierung angeschweißt, um ein beständiges Polieren zu gewährleisten.